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セイコーエプソン株式会社

掲載元 マイナビスカウティング

【オープンポジション】品質保証・サービスサポート

品質保証

広丘事業所(長野県:塩尻市) 豊科事業…

600万円〜1000万円

雇用形態

正社員

仕事内容

製品本体もしくは関連サービスの品質保証業務・サービスサポート業務です。
希望や適性を踏まえながら、下記のような業務をご担当いただきます。

<品質保証>
・新製品の目標品質設定・出荷認定、検査設計・検査基準作成、市場品質問題の分析・対策検討
・製品・ソフトの市場品質状況監視、不具合解析、修理指示書作成、顧客支援 など

<サービスサポート>
・保守パック設計:収益目標、過去機種の修理情報、競業機種情報、修理性等をベースに保守パック素案を設計、販社及び営業部門と協議し、最終案を策定する
・修理性設計:修理性設計ガイドラインを策定。各商品化プロセスで達成水準を評価。目標達成の為、改善を推進
・サービス教育:販社サービス部門用の教育教材としてサービスマニュアル、ビデオマニュアル、e-learning教材を作成 など

<担当製品>
ご経歴とご希望を伺いながら、以下のいずれかをご担当いただきます。
・個人・家庭向けプリンター/大容量プリンター
・オフィス向けビジネスインクジェットプリンター
・商業・産業向けプリンター
・プロジェクター
・産業用ロボット
・ウオッチ

募集要項

企業名セイコーエプソン株式会社
職種品質保証
勤務地広丘事業所(長野県:塩尻市)
豊科事業所(長野県:安曇野市)
富士見事業所(長野県:富士見町)
諏訪南事業所(長野県:富士見町)
塩尻事業所(長野県:塩尻市)
松本南事業所(長野県:松本市)
伊那事業所(長野県:伊那市)
神林事業所(長野県:松本市)
新宿事業所(東京都:新宿区)
給与・昇給想定年収:600万円~1,000万円
※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定いたします。
勤務時間8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
待遇・福利厚生■社会保険
・健康、雇用、労災、厚生年金
■福利厚生その他
・寮(独身・単身)、社宅(帯同) ※入居条件あり
・企業年金基金、財形貯蓄、厚生施設、退職金制度
■教育制度
 キャリア採用者研修、各種階層別研修、職能別研修等
■その他
 目標管理制度、社内公募制度、ヘルスケア(健康管理室、理療室、相談室、フィットネスルーム等)、
 団体契約保険、企業団体扱い保険、食堂、売店、保養所・提携施設利用補助等
休日・休暇■休日・休暇
年間休日: 127日 (完全週休2日制、夏季、年末年始)
有給休暇 :初年度変動あり2年目以降20日
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

・書類選考
・Web適性検査
・面接回数:2~3回

必要なスキル

【必須(MUST)】
下記のいずれかのご経験をお持ちの方。
・メーカーにおけるサービスサポート業務経験
・技術サポート経験(メカ・エレキ・ソフト・製品全般いずれも可)
・品質保証業務経験

【歓迎(WANT)】
・海外拠点とコミュニケーションが取れる英語力(目安:TOEIC500以上)

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名セイコーエプソン株式会社
設立年月1942年5月18日
資本金532億400万円
従業員数12,918名(2023年3月31日現在)
事業内容セイコーエプソンは「家庭用プリンター」というイメージが強いかもしれませんが、実は様々な事業展開をしています。
同じプリンターでも、紙以外の様々なものに印刷する新次元のプリンティング環境、マイクロディスプレイ技術による全く
新しいビジュアルコミュニケーション、高精度センサーによる人の生活を改善する新しい価値の創造、高度なメカトロニク
スにより生産性を革新するロボットなど、新たな領域でお客様に驚きや感動をお届けします。
<事業>
・オフィス・ホームプリンティング事業
 オフィス・ホーム用インクジェットプリンター、シリアルインパクトドットマトリクスプリンター、ページプリンター、カラーイメージスキャナー、乾式オフィス製紙機、およびこれらの消耗品 等
・商業・産業プリンティング事業
 商業・産業用インクジェットプリンター、インクジェットプリントヘッド、POSシステム関連製品、ラベルプリンター、およびこれらの消耗品 等
・ビジュアルコミュニケーション事業
 液晶プロジェクター、スマートグラス 等
・マニュファクチャリングソリューションズ事業
 産業用ロボット、小型射出成形機 等
・ウエアラブル機器事業
 ウオッチ、ウオッチムーブメント 等
・マイクロデバイス事業 他
 水晶デバイス:水晶振動子、水晶発振器、水晶センサー 等
 半導体:CMOS LSI 等
 その他:金属粉末、表面処理加工
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