機構・熱設計＜フォトニクス＞

機械・機構・実装設計・開発

京都府

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■光電集積モジュールの開発チームの一つである機構設計チームを牽引していただき、関連する標準規格や顧客ニーズに対応した設計仕様の策定から特性検証などに従事していただきます。
【具体的には】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・同社の新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと

【キャリアパス】
入社後は、光電集積モジュールの開発と事業化で経験を積んでいただきます。
さらにモジュール全体の開発としてのキャリアを積んだり、別製品の開発や海外拠点で活躍の場を広げることも可能です。

募集要項

企業名	東証プライム､セラミック技術に強みを持つ日系大手企業
職種	機械・機構・実装設計・開発
勤務地	京都府
給与・昇給	600-850万円
勤務時間	08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（上限165,000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
休日・休暇	年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・解析ツール（ABAQUS, ICEPACK, Flothermなど）による電子機器の応力・熱流体解析と設計の経験をお持ちの方

【歓迎要件】
・英語でのコミュニケーション能力（TOEIC スコア600点以上）
・配線CADの実務経験
・量産立ち上げ経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

東証プライム､セラミック技術に強みを持つ日系大手企業

事業内容

【概要・特徴】
日系の大手電子機器メーカー。
創業以来、電子情報機器や半導体部品など多角的に事業を展開しています。
事業の柱を複数もつことで安定的に黒字経営を継続しており、世界約30カ国に200以上のグループ会社を有しています。

【事業展開】
セラミック部品を中心に電子デバイス関連、半導体部品関連、通信機器関連など事業は多岐にわたります。
また、強固な財政基盤をもとにM&Ａを積極的に行ない、製品力の強化や販路拡大を図っています。

【職場環境】
自分の意見を主張できる風通しのよい職場です。
平均勤続年数は約18年。中途採用は全社員の約4割、幹部社員のうちの約5割です。
また、働き方改革を推進しており、5日連続休暇は組み合わせれば10連休も可能。長年の勤続者はリフレッシュ休暇も取得できます。

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