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株式会社ディスコ
掲載元 マイナビスカウティング
システムエンジニア＜精密加工ツール開発＞
Web・オープン系プログラマ、オープン系SE、アプリケーション系SE
東京都
￥
900万円〜1500万円
正社員
仕事内容
■精密加工ツール開発を担当している部署専任のシステムエンジニアとして、以下業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・開発現場ネットワークの構築・運用
・開発支援システム（ツール）の提案・設計・開発
※他部署からの依頼受け付けシステムなど
・部内の業務改善ツールの提案・設計・開発
※Webアプリケーション開発、iPhoneネイティブアプリ開発など
【募集背景】現担当は1名で、業務ニーズの増加による組織拡充増員
【出張】主に広島事業所への出張が発生します
募集要項
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
| 職種 | Web・オープン系プログラマ、オープン系SE、アプリケーション系SE |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 950-1500万円 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】
・C#をはじめとしたオブジェクティブ指向言語を用いた開発経験（3年以上目安）
・ネットワーク構築・運用の基礎知識があること （応用情報技術者レベル)
【歓迎要件】
・Webサービスの開発経験
・サーバのメンテナンス経験
・ネットワーク設計経験
その他・PR
募集ポジション
課長クラス
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
