【東京・赤羽／未経験歓迎】接合・CAMPエンジニア ※受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-…

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350万円〜649万円

正社員

仕事内容

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業／月残業15h程／転勤なし】
■業務概要：
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニア、又はCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。

■業務内容：
・接合／CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など）

■組織構成：
14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。

■教育環境：
先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。

■魅力点：
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。

■当社について：
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験・職種未経験の方も歓迎＞
■必須条件：
・理系学科をご卒業されている方
■歓迎条件：
・半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーでにおけるプロセス技術・エンジニア経験

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報