トップ人材派遣・人材紹介 - 研究・設計・開発系その他,生産・製造スタッフ,製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 広島県【広島】ポジションサーチ（LSI設計・半導体プロセス）※経験
ブライザ株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【広島】ポジションサーチ（LSI設計・半導体プロセス）※経験
研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
広島県※プロジェクト先により異なる プ…
￥
450万円〜650万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
【職務詳細】
◎CMOSセンサーの開発
研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析
◎LSI設計開発 Verilog／VHDL 論理回路設計・検証
LSI論理回路設計／検証業務
半導体素子のレイアウト設計
◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善
★同社の魅力★
大手メーカーを中心に、約300社と取引があります。
自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えています。
応募条件・求められるスキル
【必須】
・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上
【尚可】
・全国転勤可能な方
募集要項
| 企業名 | ブライザ株式会社 |
| 職種 | 研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 広島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
| 給与・昇給 | 4,500,000円 〜 6,500,000円 |
| 待遇・福利厚生 | 年収：450万～850万 ■月給制：月額300000円 ■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■賞与：年2回 ■昇給：年1回 ■雇用形態：正社員 ■試用期間補足：3ヶ月 ■待遇■ 交通費全額支給、退職金制度、定年制度（65歳）、社員寮完備、引越費用全額負担（U・Iターン支援）、キャリアアップ支援制度あり、皆勤手当、役職手当、プロジェクト手当（月1万円～10万円）、資格手当（月1000円～5万円）、家族手当（月1万～2万円）、出張手当，単身赴任手当（月1万～5万円） ■勤務時間：9時00分～18時00分 ■休憩：60分 ■喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 休日・休暇 | ☆年間休日120日☆完全週休二日制、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇 （入社6ヶ月以降に10日間付与）、特別休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
【選考プロセス】
書類選考→一次面接→最終選考→内定
企業情報
| 企業名 | ブライザ株式会社 |
| 設立年月 | 2003年3月 |
| 資本金 | 5,000万円 |
| 事業内容 | 【事業内容】■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業 【会社の特徴】機械、電気・電子、ソフトウェアの3分野において設計開発業務を担っている企業です。 クライアントは国内の大手自動車メーカーやデジタル家電メーカーが中心です。 ■おすすめポイント ・資格取得受験料や技術セミナー・通信教育受講料を同社が負担するなどスキルアップへの支援も充実しています。 ・家族手当の支給など長期的に安心して就業してもらえるように環境を整えています。 |
