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株式会社東京精密

掲載元 マイナビスカウティング

【八王子】メカ設計エンジニア/半導体製造装置(前工程向けウェーハ洗浄機)

機械・機構・実装設計・開発

東京都

650万円〜1100万円

雇用形態

正社員

仕事内容

前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。

※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御。
薬液種類に合わせた、配管系統の設計。【職種の変更の範囲】当社業務全般

募集要項

企業名株式会社東京精密
職種機械・機構・実装設計・開発
勤務地東京都
給与・昇給675万円~1100万円
※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
勤務時間08:30~17:00
待遇・福利厚生健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険技術手当、勤務地手当、家族手当、通勤手当、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、退職金制度、資格取得報奨金、寮・アパート借上げ制度等
休日・休暇完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、長期休暇連続9日、GW、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度等
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

面接2回

必要なスキル

【必須】
・機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方

【具体的には】
◇機構設計の経験がある方 、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験がある方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名株式会社東京精密
設立年月1949年3月
資本金108億1800万円
従業員数2293名
事業内容半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
●半導体製造装置 : ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP
●精密計測機器  三次元座標測定機、表面粗・輪郭形状測定機、真円度測定機、マシンコントロールゲージ、各種センサ
【工場】八王子工場、土浦工場 

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