【横浜】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、技術(電気・機械)系その他

横浜事業所 住所：神奈川県横浜市緑区白…

￥

500万円〜999万円

正社員

仕事内容

スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF／アナログICの設計・開発を行っていただきます。

■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）

◇使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD
◇測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ

■仕事の進め方：
顧客との仕様決めから、回路設計・チップレイアウト設計・電気特性評価・量産立ち上げまでを行い、3〜4人のチームで開発案件を対応する体制をとっています。開発スパンは、短いもので1年〜長い場合は2年 顧客対応は商品技術が中心に行います。サンディエゴにあるpSemiとの協業です。

■ミッション：
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるPAIC及びPAICの性能を最大限に引き出すと共にモジュールの高機能化を実現する制御ICをモジュール開発部門に提供し、モジュール製品の付加価値を最大化すること。

■部署として今後目指している状態：
PA制御ICについてはムラタ本体と、pSemi社で設計を担っていますが、ムラタ本体では多くの引き合いに対して充分に案件がこなせない状態なので、できるだけ早く人員を増員し、ムラタ自ら設計もでき、案件数に合わせて設計外注のコントロールも出来る状態を目指しています。

■この仕事の面白さ・魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

■組織構成：
30名前後 ※うちPA制御IC開発担当者は約10名

変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・制御用ICの設計経験
・製品開発における一連の経験

■歓迎条件：
・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報