DS　A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

製造技術・プロセス開発

神奈川県

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。



■組織としての担当業務

ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。



■担当予定の業務内容

【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】

イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。



■想定ポジション

開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。



以下担当をそれぞれ募集しております

・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域



■描けるキャリアパス

イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。



■職場雰囲気

業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。

また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。



【求人部署からのメッセージ】

ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必要となるスキル/経験】

■必須

ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方

※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎



■尚可

製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方



【求める語学力】

TOEIC(英語)：必須ではない　

（その他詳細は面談でお伝えします）

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

雇用形態

【正社員】
正社員

企業情報