【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア※プライム上場／非鉄国内No.1メーカー【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

横浜製作所（住友電工デバイス・イノベー…

￥

450万円〜999万円

正社員

仕事内容

■求人のポイント：
・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。
・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー
・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業
・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実

■職務内容：
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）

■具体的にお任せする業務：
・半導体後工程プロセス設計と評価
・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価
・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計

■変更の範囲：
・総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務

■住友電工デバイス・イノベーション株式会社について：
・住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。
・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。
・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。

■当社について：
・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。
・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。
・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・高専卒、大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC(R)テスト550点以上）
■歓迎要件：
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス、光学部品の開発、評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（〜120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験待遇

＜語学補足＞
・海外渡航可能な英語力（TOEIC550点以上）

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
■契約期間：期間の定めなし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

企業情報