【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ）　※年収600万円以上

研究・設計・開発系その他、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発

東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海…

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
以下の業務をお任せします。

【職務詳細】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。

・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】　　　　
1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見

3.高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

【尚可】
英語力(読み書きに支障のないレベル）

募集要項

企業情報