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【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
掲載元 マイナビスカウティング
要素技術開発/密着処理技術者
生産・製造技術(化学)
岐阜県
￥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
■同部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【具体的には】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
募集要項
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
| 職種 | 生産・製造技術(化学) |
| 勤務地 | 岐阜県 |
| 給与・昇給 | 600-850万円 |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
