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掲載元 イーキャリアFA
機械・機構設計(機械) / 半導体・電子・電気機器
機械・機構・実装設計・開発
東京都青梅市
300万円〜500万円
正社員
仕事内容
■担当業務:
同社で手掛ける各種設備機器の開発に携わります。自身の仕事の幅を決めず、幅広い業務に携わることを期待していて、まずは機械設計をメインに担当します。※使用CAD 3D I-CAD
■詳細:
国内顧客を対象にテーピング装置、ハンドラー装置、外観検査装置を中心に、顧客の要望に合った製品を開発します。担当する製品は決まっていないため、製品開発に必要なメカ・エレ・ソフトなど、ハード及びソフトの幅広い知識が必要となります。
ただ、はじめは自身の強みを活かして足りない部分を徐々に補うことができるため、装置開発における幅広い知識・スキルを学ぶことができます。また、関わる専門分野だけでなく、業務の範囲も幅広く、顧客折衝による仕様の検討から設計、評価、場合によってはメンテナンスまで関わることがあります。
(1)オーダー・仕様検討…顧客の要求に合わせて構想設計、社内のメンバーや顧客と話し合いを重ね仕様を決定します。
(2)設計…仕様の決定後、仕様を基に詳細設計を行い、設計途中でもミーティングや顧客との打ち合わせがあります。
(3)評価…設計した図面を基に試作品の動作確認を行う。
(5)完成・納品…製品を納品して顧客先へ設置します。メンテナンスは基本的に外部の協力会社を使いますが、同社で担当することもあります。
■組織構成:
開発部には個々人で様々な強みを持った方がいるため、相互に助け合い、顧客の求める製品を手掛けます。同社では役員以外は開発部の方となり、開発部で全ての職種を網羅します。それぞれが個性を発揮して業務に取り組み、会社を創り上げています。中には生産管理と購買及び総務・経理を一人で担当する方や、営業に強みを持つもの、ハードに強みを持つもの、ソフトに強みを持つものなど多種多様で、自身の強みを活かしながら幅広いスキルを身に付けることができるため、10年後などに独立する方もいます。
【テーピング装置】
電子部品や半導体は小さく傷つきやすいことから、「キャリアテープ」と呼ばれる細長いテープのポケット状の部分に詰め込んで搬送されます。テーピング装置とは、その一つひとつの部品をキャリアテープのポケットに挿入するための装置です。
【勤務時間】
9:00~18:00
応募条件・求められるスキル
【必要業務経験】
■必須条件:
・機械系バックグラウンドを保有した方
■歓迎条件:
・装置の機械設計経験者
・機械以外にエレ・ソフトの幅広い経験
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 東京都青梅市 |
| 給与・昇給 | 3,000,000円 〜 5,000,000円 |
| 待遇・福利厚生 | 【給与】 年収300万円~500万円 ◆入社時月収18万円 試用期間6ヶ月終了時に給料提示 ◆一般職は残業代有り、管理職より年俸制 ※経験・能力を考慮の上で優遇 ■昇給年1回(1月)、賞与年2回(6月、12月) ■交通費支給(月5万円迄)、各種社会保険完備 ■出張手当、役職手当 【福利厚生】 ◆福利厚生:雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 ■退職金制度、財形貯蓄制度 ■車通勤可、駐車場あり ■私服通勤可、制服貸与、社員旅行(親睦会旅行) |
| 休日・休暇 | 【年間休日120日】 ■完全週休2日制(土・日)会社年間カレンダーにより土曜日出勤有。 ■長期連休:年末年始、GW、夏期休暇 ■慶弔休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
