【大阪/門真市】デバイス開発（市場シェアNo.1の半導体リレー/次世代製品の開発）【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

メカトロニクス事業部（門真） 住所：大…

￥

550万円〜999万円

正社員

仕事内容

次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。当社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。
■業務詳細：
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など
■組織ミッション：
世界の環境規制（脱炭素）により自動車の電動化の加速、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
※以下いずれにも当てはまる方
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報