【国分寺】SOCパッケージ基板、応用ボード伝送路設計エンジニア＜世界有数の半導体メーカー＞

デジタル回路設計・開発

東京都

￥

900万円〜1100万円

正社員

仕事内容

SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計

・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する
・必要要件に沿った、回路／アートワークの概略仕様の決定と、検証仕様の定義
・回路／アートワーク設計を実施し、検証仕様に従い検証を実施
・回路／アートワーク設計エンジニアとのコミュニケーション
・開発成果物に関する技術的な報告書の作成

車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板や応用ボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。
本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持っ...

募集要項

応募方法

選考プロセス

面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度

必要なスキル

・半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識
・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験

＜歓迎スキル＞
・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解
・メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識
・MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験
・英語：TOEIC 600以上

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報