トップ半導体・電気・電子部品 - 機械・機構・実装設計・開発 - 正社員 - 京都府開発担当＜空調製品＞
非公開
掲載元 マイナビスカウティング
開発担当＜空調製品＞
機械・機構・実装設計・開発
京都府
￥
600万円〜1300万円
正社員
仕事内容
■空調製品（Air solution）、電気集塵ユニット、室内機などの開発をご担当いただきます。
【具体的には】
・エアコン向け省エネ・冷媒・冷凍サイクル・除霜などの基本機能に関する技術や、生活向上のための付加機能などの研究開発
・電気集塵ユニット、室内機衛生技術などの研究開発 ：空気質改善、除菌、防カビ対策等の分野で、新たな要素技術 開発
・グローバル及び?本市場向け製品の要素技術開発、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発
・外部の大学・研究機関及び韓国本社と協力しながら、技術・製品の研究開発を進めて行きます。
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-1300万円 基本は現職（前職）年収を考慮のうえ、給与額が検討されます。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当※6ヶ月分の通勤定期代を年2回支給（上限金額あり）、慶弔見舞金（結婚・出産・入学等）、寮・社宅なし・住宅手当:支給の対象となる場合あり (家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額で毎月支給（最大支給開始から60か月を迎える月まで）、退職金（年齢職位、勤務期間連動のポイント制） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
