トップ半導体・電気・電子部品 - メカトロ・制御設計・開発 - 正社員 - 神奈川県DS A0009 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発(厚木勤務)
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
DS A0009 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発(厚木勤務)
メカトロ・制御設計・開発
神奈川県
600万円〜800万円
正社員
仕事内容
【リーダー/担当者】組み込みFW設計・検証業務。顧客要望を受けシステム仕様設計・FW設計・実装・統合検証・HW/FW協調検証を行っています。 製品向けだけではなく要素技術開発向けのセンサー開発も行っています
■組織の役割
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。
■担当予定の業務内容
ファームウェア(C言語)設計業務。
顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。
製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。
数名~10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。
HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。
入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社(週3日以上)を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者(ミドルウェア、アプリ)も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
【求人部署からのメッセージ】
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。
チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか?(その他詳細は面談でお伝えします)
募集要項
企業名 | 非公開求人 |
職種 | メカトロ・制御設計・開発 |
勤務地 | 神奈川県 |
給与・昇給 | 600~750万円 |
勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
待遇・福利厚生 | 財形貯蓄/その他制度/社員持株会制度 |
休日・休暇 | 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/リフレッシュ休暇/その他休暇/完全週休2日制(土・日) |
提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
■必須
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・顧客・社内要望を受けて仕様化(ドキュメント化)を行ったことがある
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
【求める語学力】
■必須 TOEIC:必須ではない
英語で書かれた技術文書を正しく読解し、設計業務に利用できる。
■尚可 TOEIC 650点以上。
顧客または関係者と技術内容を英会話でやり取りできる。(その他詳細は面談でお伝えします)
その他・PR
募集背景
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
雇用形態
【正社員】
正社員
企業情報
企業名 | 非公開求人 |
設立年月 | 2015年11月 |
資本金 | 4億円 |
事業内容 | ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。 中でも同社は、本社機能および研究開発と商品企画・設計を担い、最先端の製品を生み出しています。 【ソニーにおける半導体事業】 ソニーの半導体事業は1954年に日本で初めてトランジスタを商用化したことから始まります。それ以来、ソニーの独創的な製品や市場の創出に貢献し続けています。イメージセンサーの分野では1980年に世界初のCCDカラーカメラを商品化し、さまざまなヒット商品を生み出しました。2004年以降は低消費電力で高速読み出しを実現したCMOSイメージセンサーへ注力し、2009年には裏面照射型CMOSイメージセンサーを、2012年には積層型CMOSイメージセンサーを世界で初めて商品化しました。スマートフォン市場の拡大を背景に、現在もイメージセンサーにおいて業界トップを走り続けています。 ソニーは、1996年にCMOSイメージセンサーの開発を始め、2000年にソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー「IMX001」を商品化しました。当時のCMOSイメージセンサーは、薄暗い場所でノイズが多く、画素数でもCCDに劣っていました。動画の画質がSD(Standard Definition)からHD(High Definition)へと変わりつつあり、読み出し速度が遅いCCDは、いずれ高解像度データに対応できなくなることを見越し、ソニーは、2004年にイメージセンサーの開発をそれまでのCCDからCMOSイメージセンサーに注力することに、大きく舵を切りました。世界No.1シェアのCCDから、僅かなシェアしかなかったCMOSイメージセンサーへ転換する決断でした。その後、2007年には高速、低ノイズを実現した独自のカラムA/D変換回路搭載のCMOSイメージセンサーを、2009年には従来比2倍の感度を実現した裏面照射型CMOSイメージセンサーを商品化し、その性能は人間の眼を超えるまでになりました。さらに2012年には画素部分と信号処理部分の積層構造により、高画質、多機能、小型を実現した積層型CMOSイメージセンサーを商品化、201(その他詳細は面談でお伝えします) |