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非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
メカエンジニア＜超音波ダイシングユニット＞
機械・機構・実装設計・開発
東京都
￥
900万円〜1500万円
正社員
仕事内容
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 950-1500万円 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】
■CADを使用した機械部品や機構部などの設計開発経験（3年以上目安）
【歓迎要件】
■超音波に関わる設計開発経験
■振動体の知見
■圧電技術の知見
その他・PR
募集ポジション
課長クラス
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。 半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【技術力】 部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。 これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。 【グローバル展開】 世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。 世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％以上です。 |
