トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 秋田県【秋田】製造技術(半導体デバイス製造関連装置)※総合電子部品メーカー(プライム上場)
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
【秋田】製造技術(半導体デバイス製造関連装置)※総合電子部品メーカー(プライム上場)
製造技術・プロセス開発
秋田県 【変更の範囲】 総合職として…
¥
800万円〜1300万円
正社員
仕事内容
当社生産本部にて下記業務をお任せいたします。
・FOUPロードポートの製造能力向上、製造コストダウン、品質改善、及びこれらマネジメントに関わる製造技術業務
※FOUPロードポート:半導体装置メーカーの業界団体であるSEMIによって規格化されたウエハ格納用ポッドのことをFOUPといい、FOUP内のウエハを半導体製造装置に出し入れするインタフェース部の装置を指します。
<働き方>
・残業時間:平均15時間/月目標
・在宅勤務頻度:1回/週程度
・フレックスタイムの有無:無
募集要項
企業名 | 非公開求人 |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | ■秋田県 【変更の範囲】 ■総合職として転勤の可能性があります。 |
給与・昇給 | ・賃金形態:月給制 ・賃金内訳:月給(基本給)420,000円~720,000円 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■昇給:1回(4月) ■賞与:2回(6月・12月) ■残業手当(時間外労働連動支給) |
勤務時間 | 08:30~17:00 |
待遇・福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■独身寮月5,000円、転勤者用社宅(当社規定による) ■財形貯蓄制度 ■住宅融資制度 ■企業年金基金 ■退職金制度(65歳で定年) ■確定拠出年金 ■持株会、共済制度 ■保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンドなど |
休日・休暇 | ■完全週休2日制(土・日)、祝 ■GW休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■慶弔・特別休暇 ■半日有給休暇 ※年間休日:125日 |
提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
【書類選考】
↓
【一次面接+適性検査】
↓
【最終面接】
↓
【内定】
※すべてオンライン面接を予定しております。
※選考回数・内容については変更となる場合がございます。予めご了承ください。
必要なスキル
必須要件)
・機械設計、製造の基礎知識を有し、製造現場に於ける製造技術、及び品質改善技術の経験を有す方
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、海外顧客や海外製造拠点との会議・メール・資料作成などで使用いただきます。
歓迎要件)
・CADによる機械設計の経験
・半導体製造に関する知識
その他・PR
募集背景
業績好調による増員の為
雇用形態
【正社員】
企業情報
企業名 | 非公開求人 |
設立年月 | 1935年 |
資本金 | 2兆円 |
従業員数 | 100,000人 |
事業内容 | 磁性技術で世界をリードする、総合電子部品メーカー |