【大阪・東京】製造技術プロセス技術開発職 ＜成膜／Sr. Engineer＞

デジタル回路設計・開発

大阪府

￥

600万円〜900万円

正社員

仕事内容

■職務内容：

・SAW／BAW成膜工程（PVD, CVD, EB）のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保

・プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化

・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立

・APC手法／システムの考案、開発、導入によるプロセス安定化、工程能力改善

・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）

・成膜プロセス、装置にかかるコストダウン取組の推進



■働き方：

転勤は有りません。また年間休日127日、毎年有給25日付与とオンオフのメリハリをつけて働く環境が整っています。



（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業情報