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非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
レイアウト設計＜半導体集積回路＞
デジタル回路設計・開発
京都府
￥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。
【具体的には】
・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計
・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発
＜詳細＞
・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
・高性能化、低消費電力化などの技術開発
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | デジタル回路設計・開発 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
※以下のすべてを満たす方
■以下のいずれかの経験をお持ちの方
・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
■電気・電子系または、情報系を専攻した専門知識をお持ちの方
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の要望を満たす製品開発を行なっており、グローバルに事業展開しています。 【強み】 前身の企業を含め、長年にわたり培ってきた技術や商品が強み。 新しい組織でのシナジーによりさらに特徴のある商品・サービスを提供しています。 ADASなどにも用いられる空間認識技術、電池応用技術の2つのコア技術をもとにデバイスメーカーとしてだけでなく、デバイスを用いたモジュールによるソリューション事業を展開。 ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネージメント分野のソリューションにも注力しており、車載分野・産業分野などの安心・安全、エコ、快適の進化を支えています。 |
