【東京】特許業務担当（３Dアセンブリ本部担当）※最先端技術／日本の半導体を世界へ／フルフレックス【エージェントサービス求人】

知財、特許、弁護士、弁理士

本社住所：東京都千代田区麹町4-1 …

￥

600万円〜899万円

正社員

仕事内容

【業務内容】
特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。

■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

応募条件・求められるスキル

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・下記分野に関する３年以上の知財業務経験
・３Dアセンブリ本部担当：半導体パッケージ関連企業知財経験者
・TOEIC(R)テスト(R)テスト600以上、もしくは同等程度

募集要項

企業名	Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
職種	知財、特許、弁護士、弁理士
勤務地	＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙
給与・昇給	＜予定年収＞ 600万円〜800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円〜8,000,000円＜月額＞ 500,000円〜666,666円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞経験とスキルにより検討賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間	＜労働時間区分＞フレックスタイム制（フルフレックス）休憩時間：60分時間外労働有無：有＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00〜17:30
待遇・福利厚生	通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金＜各手当・制度補足＞通勤手当：補足事項なし社会保険：補足事項なし厚生年金基金：補足事項なし＜定年＞ 65歳＜教育制度・資格補助補足＞ OJTでの研修教育を想定＜その他補足＞補足事項なし
休日・休暇	完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇6日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）年間休日日数120日毎週（土・日）曜日、国民の祝日、年末年始、創立記念日（8/10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
提供	キャリアインデックス

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雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
労働条件は本採用と同じです。

企業情報

企業名	Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
資本金	7,346百万円
事業内容	■事業内容：（１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発（３）半導体産業を担う人材の育成・開発 ■ビジョン：半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため（１）世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する（２）多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする（３）真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
URL	https://www.rapidus.inc/

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