【京都】ソフトウェア開発エンジニア　※土日祝休み

制御系SE

京都府京都市南区吉祥院石原西町77 J…

￥

450万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。

【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整　など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。

【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験

【尚可】
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方
・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。

【開発環境】
C言語、VB　など

募集要項

企業名	ボンドテック株式会社
職種	制御系SE
勤務地	京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
給与・昇給	4,500,000円〜 6,500,000円
待遇・福利厚生	■年収：450万～960万円　月給制：月額320000円　賞与：年2回（6月・12月）　昇給：有り ■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(6ヶ月) ■福利厚生：通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり ■勤務時間：9時00分～18時00分　休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙
休日・休暇	年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇　など
提供	キャリアインデックス

その他・PR

【選考プロセス】

書類選考→面接（複数回）→内定

企業情報

企業名	ボンドテック株式会社
設立年月	2004年4月21日
資本金	4700万円
事業内容	【事業内容】半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。

アプリのダウンロードはこちら

【京都】ソフトウェア開発エンジニア ※土日祝休み