研究開発＜半導体パッケージ＞

基礎、応用研究、分析(化学)

大阪府

￥

600万円〜1300万円

正社員

仕事内容

■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】
■次世代パッケージ基板の開発等
■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど）
■半導体パッケージ技術・素材開発

※詳細は選考時にお伝えします。
※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。　　

募集要項

企業名	非公開求人
職種	基礎、応用研究、分析(化学)
勤務地	大阪府
給与・昇給	600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。
勤務時間	08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当別途支給(部長は対象外) ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
■半導体に関する業務経験お持ちの方

※具体例※
・半導体後工程　知見／経験
・半導体前工程　※特に露光・レジストなど微細化技術
・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発
・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索）
・パッケージ試作
・パッケージプロセスインテグレーション
・サブストレート技術
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）

【歓迎要件】
■はんだ、接合材料、アンダーフィル材料に関する知識、経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
世界的な外資系総合電機メーカーの日本法人。
同グループは日本において50年以上にわたり事業を展開しています。
日本法人は半導体や有機ELパネル、LEDなどを扱っており、本国と日本の顧客の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす事業を行なっています。

【強み】
半導体・LED・ディスプレイなどの幅広い製品ラインナップが強み。多岐にわたる分野のメーカーと取引を行うことで、事業が安定しています。
また、メモリやシステムLSIは今後の発展が望めるIoTやビックデータの分野において必須となっているため、同社の事業も成長が見込まれています。

【注力分野】
自動車領域に注力。コネクテッドカー技術に強みを持つ企業を傘下に加え、グローバルで戦える基盤を整えています。
自動車関連の事業部を立ち上げ、同領域での事業拡大を図っています。

アプリのダウンロードはこちら