フィールドアプリケーションエンジニア　※年間休日120日以上

セールスエンジニア(機械)、サポートエンジニア、フィールドエンジニア

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 J…

￥

450万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
最先端のモノづくり現場で、技術者としての腕を磨くチャンス。
半導体ボンディング装置の開発から組立・調整、さらにはグローバルなサポート対応まで、幅広くご活躍いただけます。

【職務詳細】
■製品：半導体ボンディング装置
■範囲：社内開発・テスト・組立・評価・トレーニング支援など

【具体的には】
・開発～組立まで一貫して関われる技術職。ものづくりの本質に触れられます。
・国内外への出張あり。現場での装置評価など、ダイナミックな経験が積めます。
・社内テストボンド・装置評価にも参画。高精度な工程を間近で体感できます。
・拠点支援（情報共有やトレーニング提供）にも貢献。技術を伝え、育てるやりがいがあります。

※海外出張は年1回程度。技術で世界とつながる実感が持てるポジションです。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方
・電気／機械系卒の方
・次のうちいずれかのご経験
1.サービスエンジニアのご経験
2.産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービスのご経験

【尚可】
・機械や電気の学部を卒業された方
・産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験

募集要項

企業情報