トップ半導体・電気・電子部品 - 機械・機構・実装設計・開発 - 正社員 - 神奈川県〈1-3機械設計〉次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
〈1-3機械設計〉次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）
機械・機構・実装設計・開発
神奈川県藤沢市 ※在宅勤務可 【就業場…
￥
650万円〜1100万円
正社員
仕事内容
■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。
・CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
・CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。
【業務内容変更の範囲】
・会社の定める業務
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 ※在宅勤務可 【就業場所変更の範囲】 ・会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
| 給与・昇給 | 【年収】660万円～1,010万円 【月給】29.8万円～46.9万円 【賞与】支給あり |
| 勤務時間 | 8:45～17:15 残業あり |
| 待遇・福利厚生 | 【通勤交通費】支給あり 【手当】住宅手当、家族手当 など 【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険 【その他】退職金、社宅、寮、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、資格取得推奨支援、外部福利厚生サービス、育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可 など 【受動喫煙防止措置】屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 【休日】土、日、祝日 ※完全週休2日制 【年間休日】126日 【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、秋休み、有給休暇 など |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
書類選考、適性検査、面接（複数回）
必要なスキル
機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験をお持ちの方（5年程度）
【学歴】高専卒以上
その他・PR
雇用形態
【正社員】
メッセージ
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企業情報
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