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掲載元 マイナビスカウティング

樹脂リサイクル材料の高機能化およびリサイクルに関わる周辺要素技術開発

基礎、応用研究、分析(化学)

愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…

600万円〜1300万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【職種】
半導体

【募集背景】
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

【業務内容】
車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計

募集要項

企業名非公開
職種基礎、応用研究、分析(化学)
勤務地愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
給与・昇給年収 600 ~ 1250 万円
<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間08:40~17:40
休日・休暇完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
提供キャリアインデックス

企業情報

企業名非公開
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