【埼玉】製造工程開発※次世代半導体向実装材料HRDP

製造技術・プロセス開発

埼玉県 につきましてはご面談時にお伝え…

￥

650万円〜1200万円

正社員

仕事内容

【募集背景】
配属となる事業創造本部　HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことができます。生成AI/5G、6G等の本格普及を支える製品として期待されており、多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
社内および製造委託先（兵庫県）へ出張して主に以下の業務の一部を担当いただきます。

（1）DX化促進
-製造工程で取り扱うデータをシステムに落とし込み、データ入力～表示までの管理体制を構築
-営業や生産管理などのバックエンド業務へのシステム導入&管理
-システム開発業者の選定＆開発依頼窓口
-外観検査装置の維持管理

（2）製造工程での改善活動
-工程での生産性改善のサポート、課題を抽出して情報システムや装置の観点で改善
-装置選定および導入

【業務の面白み/魅力】
・新規事業創出プロジェクトに携わり、工場の拡張や新設に携われる。
・裁量をもって業務にあたることができ、必要な投資や装置導入を進めることが出来る。

【キャリアステップイメージ】
当面は生産技術業務を担当し、情報システムや製造工程のスキルを醸成する。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

■配属となる事業創造本部とは:
新規事業創出に特化した組織であり、各事業本部、総合研究所、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。
研究開発から事業化までを担い、事業創造に必要な各種戦略支援機能を内部に有した自律自走型組織です。
事業化テーマの2030年貢献利益100億円以上を目標に、経営資源を積極的に投入していくことが発表されております。
これまでに、極薄銅箔、薄膜材料、超微粉など、同社の事業を支える製品を創りだしてきました。

◆企業について…

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※
・データベースの基礎知識（データ正規化を通じて業務データ構造を設計できるレベル）
・VBAの知識、ExcelやAccessで使用できる（その他のプログラミング言語でも問題なし）
　
【歓迎要件】
・ERP、MES、SFAなどの導入経験
・PLCなどの装置の情報システム取り扱い経験
・受注～出荷までの業務プロセスの理解
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験
　～三井金属は男女共同参画を推進しています～

その他・PR

募集背景

新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

雇用形態

【正社員】

コンサルタントからのコメント

パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報