トップ半導体・電気・電子部品 - アナログ回路設計・開発,デジタル回路設計・開発,その他2件 - 正社員 - 岐阜県,愛知県セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)◆年収570万円以上/愛知県・岐阜県◆
非公開
掲載元 イーキャリアFA
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)◆年収570万円以上/愛知県・岐阜県◆
アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
愛知県瀬戸市山の田町92番地1 岐阜県…
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550万円〜1000万円
正社員
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
・設計業務(積層回路の設計、形状設計)
・試作対応(治工具の設計)
【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
【この仕事の面白さ・魅力】
同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
応募条件・求められるスキル
■必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
■歓迎
・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方
募集要項
企業名 | 非公開 |
職種 | アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発 |
勤務地 | 愛知県瀬戸市山の田町92番地1 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322−3 ◆山の田工場(愛知) または ◆土岐工場(岐阜) |
給与・昇給 | 5,500,000円 〜 10,000,000円 |
待遇・福利厚生 | 年収:570万円~1000万円 月給:302,000円~584,500円 基本給:302,000円~584,500円 *通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし) *管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。 【待遇・福利厚生】 フレックス勤務制度 ゼロ残業方針 社員寮 自社保養所 社内クラブ・サークル活動 従業員持株会 企業型確定拠出年金制度 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(土日祝日) 有給休暇10日~20日 年間休日126日(※2023年度) ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~) ※有給取得率 91.8% |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 非公開 |