トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 佐賀県【佐賀】半導体後工程エンジニア〜完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤〜【エージェントサービス求人】
日清紡マイクロデバイスAT株式会社
掲載元 doda
【佐賀】半導体後工程エンジニア〜完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤〜【エージェントサービス求人】
製造技術・プロセス開発
本社 住所:佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野…
400万円〜649万円
正社員
仕事内容
<土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心>
■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程(組立工程)の量産技術に関する業務を担当頂きます。
■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で当社の製品が活躍しています。
■当社の取り組み:
(1)集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
(2)工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。
応募条件・求められるスキル
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:※下記いずれか※
・半導体製造の後工程におけるエンジニアリング経験をお持ちの方
(ワイヤーボンディング/モールド/テスト&テーピング/ハンドラー/プローバ/画像処理ソフトの使用経験など)
募集要項
企業名 | 日清紡マイクロデバイスAT株式会社 |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 400万円〜600万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):220,000円〜350,000円 <月給> 220,000円〜350,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■昇給:3000円〜10,000円 ■賞与:年2回(6月・12月)/計5ヶ月分 ■モデル年収例: 社歴3年目(係長クラス) 700万円 社歴5年目(課長クラス) 850万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30〜17:00 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <その他就業時間補足> ■残業:月20~30時間程度 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(上限金額ナシ) 家族手当:扶養一人につき6千円支給(上限金額:3万6千円) 住宅手当:入社より3年間(賃貸料金の2分の1、上限あり) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤続2年以上/再雇用(65歳まで) <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 補足事項なし <その他補足> ■役職手当 ■食堂(昼食のみ/定食260円、麺類150円〜) ■福利厚生カフェテリアプラン制度(限度の設定あり/旅行、レジャー費用の半分を会社が補助等) ■計画年休制度(有休を取得しやすいように、自分で毎年7日間を年度初めに決定し申請を行う等) |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇12日〜21日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 年末年始休暇(12/30〜1/3)、有給休暇(入社時より付与)、育児休暇 ※当社カレンダーによる |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし
企業情報
企業名 | 日清紡マイクロデバイスAT株式会社 |
資本金 | 50百万円 |
平均年齢 | 42歳 |
従業員数 | 450名 |
事業内容 | ■事業内容: 親会社の日清紡マイクロデバイス株式会社(旧新日本無線株式会社)を中心にウェハーを受け、半導体(電子デバイス)製造の後工程に取り組んでいます。また、「コミューン」(難聴者向けスピーカー)や、イオナイザ監視システムの製造も、一部完成品として行なっています。 |
URL | https://www.nisshinbo-microdevices-at.co.jp/ |