【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジ

機械・機構・実装設計・開発、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発

兵庫県揖保郡太子町鵤300 JR山陽本…

￥

450万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。

【職務詳細】
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

＜募集背景＞
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。

車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

応募条件・求められるスキル

【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子などものづくりに関する方

【尚可】
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方

募集要項

企業名	東芝デバイス＆ストレージ株式会社
職種	機械・機構・実装設計・開発、生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
勤務地	兵庫県揖保郡太子町鵤300 JR山陽本線「網干」駅より車で8分
給与・昇給	4,500,000円〜 6,500,000円
待遇・福利厚生	年収：450万～750万　■月給制：月額210000円　■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇　■賞与：年2回（7月・12月）　■昇給：年1回　■雇用形態：正社員　■試用期間補足：2ヶ月　■待遇■ 　寮・社宅制度、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度　　借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度（財形貯蓄、持株会、積立年金）、東芝グループ保険制度、確定拠出年金（DC）、共済会、カフェテリアプラン制度、退職金制度など　■勤務時間：8：00～16：45　※フレックスタイム制度あり　■休憩：60分　■喫煙情報：敷地内禁煙
休日・休暇	【年間休日：127日（2023年度）】週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
提供	キャリアインデックス

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【選考プロセス】

書類選考 → 一次面接＋SPI → 最終面接 → 内定

企業情報

企業名	東芝デバイス＆ストレージ株式会社
設立年月	2017年7月1日
資本金	100億円
事業内容	【事業内容】ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業【会社の特徴】同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。特に自動車向けソリューション、産業／FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF／アナログ回路技術、アセンブリ／パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。

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