回路／基板設計

研究・設計・開発系その他

東京都

￥

900万円〜1500万円

正社員

仕事内容

■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。
※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。

【開発言語】
・装置に必要な様々な基板の回路設計開発
−CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等
・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化
・外注先や協力会社との調整や管理
※使用言語、ツール：VHDL、C
※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。

【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）

募集要項

企業名	株式会社ディスコ
職種	研究・設計・開発系その他
勤務地	東京都
給与・昇給	950-1500万円
勤務時間	10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日・休暇	年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路／基板設計経験（3年以上）

【歓迎要件】
■デジタルアナログ混在基板、高速制御基板の経験や知識
■ファームウェア設計経験
■モータ制御設計経験
■モーションコントロールの知見をお持ちの方
■光、レーザー、微細加工の知見をお持ちの方

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

株式会社ディスコ

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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