トップ機械 - 生産・製造スタッフ,生産・製造技術・管理系その他 - 正社員 - 東京都【第二新卒歓迎/武蔵村山市】半導体製造の組立 ※国内トップクラス・ヤマハロボティクスHD100%出資【エージェントサービス求人】
株式会社新川
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【第二新卒歓迎/武蔵村山市】半導体製造の組立 ※国内トップクラス・ヤマハロボティクスHD100%出資【エージェントサービス求人】
生産・製造スタッフ、生産・製造技術・管理系その他
本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-…
400万円〜699万円
正社員
仕事内容
【半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア/ヤマハロボティクスホールディングス社100%出資/年間休日123日/フレックス制度有り】
■業務内容:
本社配属にて、以下半導体装置の組立業務をお任せします。
・半導体製造装置の組立調整作業(総合調整作業)
・調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます
・クリーンルーム内での作業が主です
■組織構成:
30名(20〜40代まで幅広く在籍しております。)
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
■就業環境:
想定残業時間30時間程度(現在繫忙期のため)、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(規程による)
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
応募条件・求められるスキル
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・装置の組立/調整業務のご経験(3年以上)
・一般的な工具を使用できる方
・WindowsPC操作が可能な方
■歓迎条件:
・機械や電気の学部を卒業された方
・半導体製造装置の組立調整のご経験
・精密部品・機械製造ライン等のご経験
募集要項
企業名 | 株式会社新川 |
職種 | 生産・製造スタッフ、生産・製造技術・管理系その他 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 420万円〜682万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):240,000円〜390,000円 <月給> 240,000円〜390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30 休憩時間:55分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:25 <その他就業時間補足> 残業(想定):月平均30時間程度(現在繫忙期のため) |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:有(東京都武蔵村山市) 社会保険:補足事項無し 退職金制度:補足事項無し <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 社内・社外研修、eラーニング <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券) |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日〜16日)が付与されます。 (全就労日数の8割以上出勤者対象) |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し
<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し
企業情報
企業名 | 株式会社新川 |
資本金 | 100百万円 |
平均年齢 | 41歳 |
従業員数 | 268名 |
事業内容 | 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。 |
URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |