トップ半導体・電気・電子部品 - 研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 京都府回路設計<フォトニクス>
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東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業
掲載元 マイナビスカウティング
回路設計<フォトニクス>
研究・設計・開発系その他
京都府
¥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
■光電集積モジュールの開発チームの一つである回路設計チームで高周波回路設計、配線基板設計、伝送特性シミュレーションを担当していただきます。
高集積モジュールの実現に向けて最新技術とコスト低減を見据えた最先端の回路設計に従事して頂きたいと考えています。
【具体的には】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・同社の新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
【キャリアパス】
入社後は、回路設計と電気特性解析(Signal Integrity, SI/Power Integrity, PI)の業務で経験を積んでいただきます。
その後はモジュール全体の開発を担当して頂くことや、リーダーシップを発揮してマネジメントを目指すことも可能です。
募集要項
企業名 | 東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業 |
職種 | 研究・設計・開発系その他 |
勤務地 | 京都府 |
給与・昇給 | 600-850万円 |
勤務時間 | 08:45 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当(上限165,000円/月まで)、都市勤務社住宅補助手当 |
休日・休暇 | 年間125日/(内訳)原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇(年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等)ほか |
提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方
・SI/PI解析ツール(HFSS, ADSなど)の使用経験
・PCI Express設計経験
・基板配線設計経験
【歓迎要件】
・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上)
・配線CADの実務経験
・量産立ち上げ経験
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
企業名 | 東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業 |
事業内容 | 【概要・特徴】 日系の大手電子機器メーカー。 創業以来、電子情報機器や半導体部品など多角的に事業を展開しています。 事業の柱を複数もつことで安定的に黒字経営を継続しており、世界約30カ国に200以上のグループ会社を有しています。 【事業展開】 セラミック部品を中心に電子デバイス関連、半導体部品関連、通信機器関連など事業は多岐にわたります。 また、強固な財政基盤をもとにM&Aを積極的に行ない、製品力の強化や販路拡大を図っています。 【職場環境】 自分の意見を主張できる風通しのよい職場です。 平均勤続年数は約18年。中途採用は全社員の約4割、幹部社員のうちの約5割です。 また、働き方改革を推進しており、5日連続休暇は組み合わせれば10連休も可能。長年の勤続者はリフレッシュ休暇も取得できます。 |