トップ機械 - ネットワーク系SE,社内システム開発・運用,その他3件 - 正社員 - 神奈川県【横浜】社内SE(インフラ)〜東証プライム上場/世界トップシェアを誇るFPD製造装置〜【エージェントサービス求人】
芝浦メカトロニクス株式会社
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【横浜】社内SE(インフラ)〜東証プライム上場/世界トップシェアを誇るFPD製造装置〜【エージェントサービス求人】
ネットワーク系SE、社内システム開発・運用、サーバー運用・保守
本社 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-…
500万円〜899万円
正社員
仕事内容
【世界シェアTOP製品を有するFPD・半導体製造装置メーカー/5G・IoTの進展に伴い需要増大中・リモートワークの普及にも貢献しています/残業30時間以内・年休124日の良好な就業環境】
■職務内容:同社の社内SEとして主にはネットワーク、セキュリティ関連のインフラエンジニアとしてご就業いただきます。設計から構築、保守、運用までの一連の業務をお任せいたします。※保守・運用・監視などはベンダーに任せるため、それらのマネジメント業務となります。
■働き方について
・残業時間30時間以内、有給取得日数14.2日、転居を伴う転勤も無く社員が長期就業できる環境づくりに努めております。その実績として平均勤続年数は20年を超えており、安心して長期にご就業いただけます。
■企業概要/特徴:
精密メカトロニクス・洗浄・真空・成膜・エッチング・貼り合せなど、フラットパネルディスプレイ・半導体・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は56%を超えるグローバル企業です(中国:36%、台湾:18%、韓国2%)。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っています。今後はサービス事業の拡大などを行っていく予定です。
■製品例:
[FPD製造装置]洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
[半導体製造装置]レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
[真空応用装置]研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
応募条件・求められるスキル
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれも満たす方
・ネットワークエンジニアとしての業務経験
・プロジェクトリーダー等のマネジメント経験
募集要項
企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
職種 | ネットワーク系SE、社内システム開発・運用、サーバー運用・保守 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 500万円〜800万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜420,000円 <月給> 250,000円〜420,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 上記は目安で保証額ではありません。 選考を通じて判断させていただきます。 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜14:45 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15 <その他就業時間補足> 補足事項なし |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 現場でのOJTが中心となります。 <その他補足> 財形貯蓄、持株会、退職金制度 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。 有給休暇(初年度23日、2年目以降24日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇は変わりません。
企業情報
企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
資本金 | 6,761百万円 |
平均年齢 | 44.8歳 |
従業員数 | 1,221名 |
事業内容 | 【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細: (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (3)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 *同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 |
URL | http://www.shibaura.co.jp/ |