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非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
研究開発＜半導体パッケージ＞
基礎、応用研究、分析(化学)
大阪府
￥
600万円〜1300万円
正社員
仕事内容
■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■次世代パッケージ基板の開発等
■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど）
■半導体パッケージ技術・素材開発
※詳細は選考時にお伝えします。
※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 基礎、応用研究、分析(化学) |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与・昇給 | 600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当 別途支給(部長は対象外) ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 |
| 休日・休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接（人事・WEB）⇒ 最終面接（対面／WEB）
※場合によって面接回数が変更になる場合があります
必要なスキル
■半導体に関する業務経験お持ちの方
※具体例※
・半導体後工程 知見／経験
・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術
・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発
・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索）
・パッケージ試作
・パッケージプロセスインテグレーション
・サブストレート技術
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 韓国系の総合電機メーカー「サムスン電子」の日本法人です。サムスングループは日本において60年以上にわたり事業を展開。2012年の組織改編により、同社は半導体や有機ELパネル、LEDなどの電子デバイスを専門に扱う企業となりました。韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす事業を展開しています。 【強み】 半導体・LED・ディスプレイなどの幅広い製品ラインナップが強み。DRAMやNANDフラッシュメモリの世界シェアNo.1の背景から最先端技術に携われるチャンスがあり、ファウンドリ事業でも最先端プロセスに関わることができます。携帯電話やゲーム機など多岐にわたる分野のメーカーと取引を行うことで、事業が安定しています。また、メモリやシステムLSIは、今後の発展が望めるIoTやビックデータの分野において必須となっているため、IoTやビッグデータに加え、AI（人工知能）分野への半導体供給についても将来性の高さが伺えます。 【注力分野】 自動車業界では自動運転の実現に向け、完成車メーカーと半導体をはじめとするデバイスメーカーとの連携が不可欠となっています。サムスングループはこの流れをうけて、自動車領域に注力しています。2017年に、コネクテッドカー技術に強みを持つ、米国系「ハーマン・インターナショナル」を傘下に加え、グローバルで戦える基盤を整えています。また、本国と日本にオートモーティブ事業部を立ち上げ、同領域での事業拡大を図っています。 |
