トップ半導体・電気・電子部品 - 研究・設計・開発系その他 - 正社員 - 海外・他【マレーシア工場】 金型設計
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株式会社MARUWA
掲載元 マイナビスカウティング
【マレーシア工場】 金型設計
研究・設計・開発系その他
マレーシア工場
￥
600万円〜
正社員
仕事内容
半導体素材、半導体製造プロセスで使用される部品等の金型設計
【製品事例】
・半導体製造プロセスの洗浄、エッチングにかかわる治具
・MOCVD装置に使用されるボックス型反応容器
・静電チャック部の窒化アルミニウム部品
募集要項
| 企業名 | 株式会社MARUWA |
| 職種 | 研究・設計・開発系その他 |
| 勤務地 | マレーシア工場 |
| 給与・昇給 | 年収600万円～ モデル年収 33歳、710万円 |
| 勤務時間 | 8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分 |
| 休日・休暇 | 土曜、日曜、祝日(年間休日：124日) |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
金型設計のご経験
第二新卒は、
理系、高専卒のみでＯＫ
その他・PR
募集背景
業績好調による増員の為
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 株式会社MARUWA |
| 事業内容 | 電子部品、半導体、最先端素材など製造販売 |
