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この求人はあと5日で募集終了予定です。少しでも興味がある場合は、募集期間内に応募をしておきましょう。

【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー

掲載元 マイナビスカウティング

要素技術開発/密着処理技術者

生産・製造技術(化学)

岐阜県

600万円〜900万円

雇用形態

正社員

仕事内容

■同部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【具体的には】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料(層間材)を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。

【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。

募集要項

企業名【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
職種生産・製造技術(化学)
勤務地岐阜県
給与・昇給600-850万円
勤務時間08:00 - 16:40(コアタイム:00:00 - 00:00)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、
寮・社宅、退職金(確定拠出年金または退職金前払いの選択制)、財形貯蓄、社員持株、保養所
休日・休暇年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏期休暇、年末年始、有給休暇(初年度13日、最高20日)、慶弔休暇、特別休暇(リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他)
提供キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・密着技術に関する知見をお持ちの方
※化学変化によりモノとモノを接続する技術 (例:接着剤)

【歓迎要件】
・基板材料に関する知見をお持ちの方
・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。
プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。
なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【研究開発】
売上の5%以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。
特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。

【グローバル展開】
北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。
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