トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 神奈川県【神奈川県/秦野事業所】精密加工技術(セラミックス)
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掲載元 マイナビスカウティング
【神奈川県/秦野事業所】精密加工技術(セラミックス)
製造技術・プロセス開発
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
600万円〜800万円
正社員
仕事内容
【職務内容】
■研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をしていただきます。
■CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心です。
■近年は切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。
■精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工を、国内外含めてグローバルに関わっていただきます。
■製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。
■機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。
■担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。
■主力製品の製造技術開発力強化およびジョブローテーションのため、将来的な国内外拠点の製造技術部門へ転勤していただく可能性があります。
■本人の資質や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーをお任せする可能性もあります。
【チームメンバー】
責任者1名、マネージャー1名、メンバー8名、20代~50代まで幅広い年代のメンバーがいます。
【同社について】
■日米100年以上の歴史を持ち、最先端技術で高品質なテクニカルセラミックス(先端材料・高機能部品等)を開発・生産・販売するグローバルメーカーです。
■半導体関連をはじめ、エレクトロニクス関連、機械・装置関連、自動車関連、医療関連などの各分野に向けて先端材料・高機能部品を提供しています。
■経済産業省より「グローバルニッチトップ(GNT)企業(2014年)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐため必要不可欠な製品・部材などを世界市場に供給し、高いシェアを獲得していることが評価されています。
募集要項
企業名 | 非公開 |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
給与・昇給 | 年収 600 ~ 720 万円 ※予定年収には時間外手当は含まれておりません <想定年収について> 600万円~720万円(時間外手当除く)/375千円~450千円(時間外手当除く) 672万円~808万円(時間外20H/月実施した場合。時間外手当は実績に応じて支給) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
勤務時間 | 08:30~17:20 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日)年末年始 祝日 会社記念日 結婚/忌引/育児休暇 など 有給休暇 ※入社月より変動。2年目以降最大24日 |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
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