光学設計技術者

光学系機器設計・開発

東京都

￥

700万円〜1200万円

正社員

仕事内容

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です）
・光学系は精密計測光学系（その他弊社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。
・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。

【業務の魅力】
・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。
・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。
・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

募集要項

企業名	ディスコ
職種	光学系機器設計・開発
勤務地	東京都
給与・昇給	750-1200万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間	10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日・休暇	年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

【筆記試験】有（適性検査のみ）
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接　⇒ 二次面接　⇒ 最終面接

必要なスキル

【必須要件】
■光学設計の経験
（例：Zemax、CodeV、LightTools、幾何光学・波動回折光学などの経験・知見）

【歓迎条件】
■プロジェクタ/レーザプリンタ／光学計測機器/医療光学機器／その他光・レーザ応用機器など、光学またはレーザ応用機器に関する経験
■メカ、電気、ソフトエンジニアと共同でものづくり経験をしたことがある方

その他・PR

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

ディスコ

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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