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ミナミ株式会社

掲載元 doda

【府中/中河原】営業(半導体向け製造装置)【エージェントサービス求人】

海外営業

本社 住所:東京都府中市南町5-38-…

300万円〜799万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【特許技術保持で将来的にも安定した需要/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける装置メーカー/残業時間月10時間程度/60代活躍中・定年年齢65歳/土日祝日休み】

■従事すべき業務内容:
[入社時]営業職
[変更の範囲]会社の定める業務

■募集背景:
半導体向けの印刷機を生産している当社にて、半導体装置の営業をお任せ致します。半導体のスクリーン印刷機を扱っておりますので、将来的にも安定した需要
が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。


■業務詳細:
半導体用製造装置および表面実装用製造装置における、以下業務を主にお任せします。
※電気や機械系の基礎知識が必要となります
・装置の営業および販売(新規・既存)
・装置の消耗品販売
・装置販売に関わる社内調整
・お客様サポート(相談・問い合わせ対応など)
など

■組織構成:
営業部は3名が国内外を担当しています。

\日本国内のみならず、韓国・中国・台湾のお客様も多いため、韓国語・中国語・台湾語・英語のスキルをお持ちの方、大歓迎です!/

■はたらき方:
残業月10H程度・年間休日125日・完全週休2日制(土日祝)でお休みをとることができます。
※休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能
また、休憩時間は80分のため、所定労働時間7.67時間と短めです。

■会社の特徴・魅力:
地域に根付いたアットホームな風土で、社長も人望に溢れる温かい方です。入社後に身に着けることのできるスキルよりも、人生で形成されてきた人間性を評価します。大きな裁量をお任せし、時には協力し、会社の成長と共に歩んでくれる方を募集しています。

応募条件・求められるスキル

学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・産業装置の営業経験

■歓迎条件:
・半導体製造装置の営業経験
・ビジネスレベルの英語力(会話、メールでのやりとりが問題なくできる方)
・海外営業経験(業界不問)

募集要項

企業名ミナミ株式会社
職種海外営業
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:東京都府中市南町5-38-32
勤務地最寄駅:京王線/中河原駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
給与・昇給<予定年収>
300万円〜720万円

<賃金形態>
月給制
※補足事項無し

<賃金内訳>
月額(基本給):247,000円〜300,000円
固定残業手当/月:3,000円〜300,000円(固定残業時間2時間0分/月)
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

<月給>
250,000円〜600,000円(一律手当を含む)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※1:予定年収は賞与を含まず、賃金は経験・能力により決定(賞与は業績による)
※2:基本給及び固定残業代(2時間〜支給)は一例であり、個別に採用内定通知書にて提示
【例1】40歳/月給35万円(入社5年目一般職)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<勤務時間>
8:30〜17:30 (所定労働時間:7時間40分)
休憩時間:80分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■休憩時間:12時〜13時、15時〜15時20分 ■月平均残業10時間程度
待遇・福利厚生通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする)
社会保険:※補足事項無し

<定年>
65歳

<教育制度・資格補助補足>
※補足事項無し
休日・休暇完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

■完全週休二日制(土日祝)
※業務都合上、休日に出勤が必要になる場合があります。
■夏季・年末年始休暇(会社カレンダーによる)、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)
提供キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無
※補足事項無し

<試用期間>
3ヶ月
※補足事項無し

企業情報

企業名ミナミ株式会社
資本金98百万円
平均年齢51歳
従業員数43名
事業内容■事業内容
スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託

■ビジョン
(1)SMT市場向け印刷機
(2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機
(3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります

■特徴
ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。
URLhttp://www.ho-minami.co.jp/
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