プロセス技術開発＜レーザープロセス技術＞

製造技術・プロセス開発

広島県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■新規レーザープロセス開発、関連設備の設計・導入を担当いただきます。
担当製品：同社製品全般

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは、光学フィルム部材のレーザー精密加工応用テーマに携わって頂きます。積層部材の加工メカニズム解明や、品質目標をクリアするためのプロセス条件最適化、さらに品質と生産性を両立するための光学エンジン設計・装置開発を推進頂きます。チャレンジングな取組のため、外部機関との連携を通じた技術獲得・社会実装を推進頂きます。

【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：多岐にわたる同社製品への応用検討を想定した先進的なR&D設備の設計・導入・立上およびアプリケーション開発・応用展開をご担当頂きます。一連の開発業務を通じて、自身で開発した技術による業績貢献および社会課題の解決といった成功体験を積んでいただきます。
・5年後のイメージ：幅広い製品群へのレーザープロセス応用・社会実装を通じたコア技術化および後輩研究者の指導・育成を通じて、同社におけるレーザープロセスの第一人者になり、マネジャーとしてチームを運営してもらいたいと期待しています。

募集要項

企業名	非公開求人
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	広島県
給与・昇給	600-1000万円ご経験、現在の処遇等から総合的に検討いたします。
勤務時間	08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り、既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、フレックスタイム制
休日・休暇	年間125日（内訳）土曜日曜、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年））、時間単位年休
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

・レーザーを応用した量産設備・プロセスの設計、開発経験
※レーザー安全およびレーザープロセス応用に係る知見

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

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