【大阪/門真市】材料開発<新規低損失基板材料の要素技術>◆業界内高シェア事業│UIターン大歓迎【エージェントサービス求人】

基礎、応用研究、分析(化学)、製品開発(化学)

技術開発センター 住所：大阪府門真市大…

￥

550万円〜999万円

正社員

仕事内容

当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G／6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
■具体的な業務例：
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動
・特許出願
■組織ミッション：
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの進化と成長は留まるところを知りません。
当事業部は、その進化と成長に対して材料ソリューションで貢献すべく活動しており、先行材料開発部では、材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。
また、高速通信分野・半導体分野向けのプリント配線板において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。
■職場の雰囲気：
・技術開発を進めるエンジニアのチームメンバーと共に、スキルアップを図りながら自己成長できる職場です。
・年齢層は比較的若く、２割強が中途入社者です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談できる組織です。
・新しいことややり方などを自由に提案できる雰囲気で、新たなチャレンジについても組織として支援するスタンスです。
・働き方は個人で裁量を持って頂くことができ、材料開発という業務柄、基本は出社して業務ですが、在宅勤務を有効活用して業務できます。
■キャリアパス：
・配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など、幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報