【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人

デジタル回路設計・開発

大阪府

￥

650万円〜1500万円

正社員

仕事内容

【業務内容】

適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。

１．package基板試作

２．Package Substrate Process Integration/Development

３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）

４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等）

５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)





【業務の特徴】

◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！

　・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。

⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。

＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。



【働く環境】

・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業

・社員の99.9％が中途（その他詳細は面談にてお伝えします）（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必須経験】

以下いずれかの経験スキルを有する方

・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験

・有機基板素材の開発経験

・技術探索、ソーシングができる方

＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎





（その他詳細は面談でお伝えします）

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

雇用形態

【正社員】
正社員

企業情報