【千葉】新製品のプロセス開発～グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー～

製造技術・プロセス開発

千葉県成田市（転勤あり）※リモートワー…

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600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

次世代製品の要素開発業務を担う同部署において、新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、要素開発業務を遂行いただきます。
具体的な業務としては、パッケージ・実装技術を用いた要素開発・プロセス開発業務など。将来的にはリーダー業務もお任せします。

企業名	TDK株式会社
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	千葉県成田市（転勤あり）※リモートワーク：相談可(在宅)
給与・昇給	【年収】640万円～1,000万円【月給】33万円～52万円【賞与】年2回
勤務時間	8:45～17:15　フレックスタイム制（フルフレックス、コアタイム：無）
待遇・福利厚生	【通勤交通費】支給あり【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険、企業年金基金【その他】退職金、確定拠出年金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、住宅融資制度、契約保養所、スポーツセンター、グラウンド　など【受動喫煙防止措置】屋内全面禁煙
休日・休暇	【休日】土、日、祝日【年間休日】125日【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、有給休暇　など
提供	キャリアインデックス

書類選考、適性検査、面接（複数回）

・実装技術あるいはパッケージ技術に広く知見があり、開発設計のご経験のある方
【語学力】日常会話レベルの英語力
【学歴】大学卒以上

当組織では社内での次世代製品の要素開発業務を担っており、特に当課では新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、事業部とともに要素開発業務を遂行しています。新製品の開発拡大により組織強化のための募集を行っています。

【正社員】

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企業名

TDK株式会社

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