トップ人材派遣・人材紹介 - 機械・機構・実装設計・開発,生産・製造技術・管理系その他 - 正社員 - 大分県【大分】半導体ウエハの製造技術業務 ※第二新卒可
ブライザ株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【大分】半導体ウエハの製造技術業務 ※第二新卒可
機械・機構・実装設計・開発、生産・製造技術・管理系その他
配属先により異なる 配属先により異なる…
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350万円〜550万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
同社にて半導体ウエハの製造技術業務を行っていただきます。
【職務詳細】
歩留り解析業務(欠陥検査・AVI、歩留りサマリ)を行います。
【キャリアパス】
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、希望やキャリアアップを目的に他案件や他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
【研修制度】
■実践的かつ効率的に技術を学べる研修制度「e-learning」
現場で働く技術者がプログラム構成に携わっているので、実践的な知識や先端技術の学習だけでなく現場での日常業務を並行して学習でき、高度技術者への道を着実に歩むことが可能です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募条件・求められるスキル
【必須】
・EXCELを用いたデータ編集の技術、Power Pointを用いた資料作成スキル
【尚可】
・半導体前工程/組立工程プロセスのスキル
・半導体前工程/組立工程インテグレーションのスキル
・半導体組立工程設備技術のスキル
・欠陥解析、歩留り解析の技術
・海外顧客とのメール/会議に必要な英語スキル
・データ解析、プログラミング、英語
募集要項
企業名 | ブライザ株式会社 |
職種 | 機械・機構・実装設計・開発、生産・製造技術・管理系その他 |
勤務地 | 配属先により異なる 配属先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
給与・昇給 | 3,500,000円 〜 5,500,000円 |
待遇・福利厚生 | ■年収:350万~750万円 月給制:月額231300円 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(7月) ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(3ヶ月) ■福利厚生: 通勤手当、家族手当、資格手当、単身赴任手当、単身引越手当/U・Iターン支援制度、寮・社宅、退職金制度、再雇用制度、結婚祝(祝金・特別休暇5日)、出産祝(祝金・特別休暇2日)、資格取得受験料補助、技術図書購入補助、資格取得祝金、技術研修の補助 ■勤務時間:配属先により異なる ※目安:9時00分~18時00分 休憩時間:60分 ■喫煙情報:配属先により異なる |
休日・休暇 | 【年間休日120日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇 |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | ブライザ株式会社 |