【福井】製品技術職 ◆半導体後工程専業メーカー／国内トップクラスシェア／残業月20h【エージェントサービス求人】

製造技術・プロセス開発、技術(電気・機械)系その他

福井工場住所：福井県坂井市春江町大牧…

￥

400万円〜899万円

正社員

仕事内容

◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇

■具体的な業務内容：
製品技術者として、以下の業務をお任せいたします。
・新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐
・新製品認定ワークの推進
・顧客との技術窓口（新製品仕様確認、定例会への参加）
・試作品の投入準備とスケジュール管理

■予定ポスト：
・一般、主任・主務

■組織構成：
・在籍人員：32名
＜所属課＞
・在籍人員：28名
・内訳：管理職5名

■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

変更の範囲：会社の定める業務

応募条件・求められるスキル

学歴不問
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・製造／製品技術もしくは生産技術経験

■歓迎条件：
・半導体製造後工程　製品技術経験
・半導体製造後工程　生産技術経験

■PCスキル：
・Word：初級
・Excel：初級
・Power Point：初級

募集要項

企業名	株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）
職種	製造技術・プロセス開発、技術(電気・機械)系その他
勤務地	＜勤務地詳細＞福井工場住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
給与・昇給	＜予定年収＞ 400万円〜800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：220,000円〜500,000円＜月給＞ 220,000円〜500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞ ※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（3月、9月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間	＜労働時間区分＞フレックスタイム制（フルフレックス）休憩時間：60分時間外労働有無：有＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00〜17:00 ＜その他就業時間補足＞ ■残業月20時間
待遇・福利厚生	通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度＜各手当・制度補足＞通勤手当：補足事項なし家族手当：補足事項なし寮社宅：補足事項なし社会保険：各種社会保険完備退職金制度：補足事項なし＜定年＞ 60歳＜教育制度・資格補助補足＞ ■教育制度：・技術者教育、技能者教育・スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修・全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）・グローバル人材育成＜その他補足＞ ■住宅補助（社宅適用の場合） ■社宅制度 ■退職金制度 ■社員食堂（京浜地区以外） ■産休育休制度、 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC（確定拠出年金）制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動　他
休日・休暇	週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇18日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数120日 ■週休２日制（※会社カレンダーにより土曜出勤日あり） ■年末年始、GW、夏季、会社創立記念日、慶弔、看護、介護、ボランティア　他
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その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報

企業名	株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）
資本金	5,100百万円
平均年齢	46歳
従業員数	3,215名
事業内容	■事業内容：当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています
URL	https://amkor.com/jp/

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