【千葉・佐倉】半導体加工装置のシステム設計エンジニア◇東証スタンダード市場のグループ会社【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、技術(電気・機械)系その他

本社 住所：千葉県佐倉市太田2071 …

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450万円〜899万円

正社員

仕事内容

〜業界シェアが世界トップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社〜

■業務概要：
ウェーハ加工装置の開発をご担当いただきます。

■業務詳細：
■両面研磨機、部材の仕様検討、企画立案、社内性能評価試験と改善改良
■性能評価の為の環境整備（測定装置や設置環境など）
■顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務

■魅力：
・事業の形成期の為、裁量度合いも高く、やりがいを感じることができる。
・健康経営優良法人2023を認定取得しており、健康面、働きやすさ、社員還元意識の高い風土。
・月平均残業20h程度で、有給も取得しやすい環境。

■組織構成：
所属いただく開発推進室は現在5名在籍し、他部署社員と連携し装置開発、製造を行っています。
社員の大半は中途入社で、工場内も冷暖房完備しており働きやすい環境です。

■当社について：
・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界シェアが世界トップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD）を生産するために、配向膜印刷機を開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。
・近年、新たに半導体市場にも参入し、自社開発のウェーハ研磨機の製造販売も行っております。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・ウェーハ、ガラス等の研削、研磨関連の業務経験
・クリーンルームで使用する機械装置の設計/製作/開発の実務経験がある方

■歓迎条件：
・研磨装置の設計/製作/開発経験
・ウェーハ、ガラス等の研削、研磨関連のプロセス経験
・機械設計、制御設計の実務経験

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし。

企業情報