トップメーカー・技術系その他 - 制御系SE - 正社員 - 三重県【三重】ソフトウェア開発 ※土日祝休み
日東精機株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【三重】ソフトウェア開発 ※土日祝休み
制御系SE
三重県亀山市布気町919番地 JR関西…
¥
400万円〜650万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。
【職務詳細】
エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。
【強み】
日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募条件・求められるスキル
【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問
【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。
■企業風土:
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。
募集要項
企業名 | 日東精機株式会社 |
職種 | 制御系SE |
勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 JR関西本線「亀山」駅から車で10分※車通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
給与・昇給 | 4,000,000円 〜 6,500,000円 |
待遇・福利厚生 | ■年収:400万~700万円 月給制:月額280000円 賞与:年2回 (6月、12月) 昇給:年1回 (4月) ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(3ヶ月) ■福利厚生: 通勤手当、各種保険完備、社員旅行、出張手当、家族手当、住宅制度、財形貯蓄、社員持株、マイカー通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、社員食堂、食事補助、退職金制度 ■勤務時間:8時00分~16時45分 休憩時間:50分 ■喫煙情報:屋内禁煙 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(土曜、日曜、祝日)夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇(10日~20日)※年間休日 123日 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
【選考プロセス】
書類選考⇒一次面接⇒最終面接⇒内定
企業情報
企業名 | 日東精機株式会社 |
設立年月 | 1981年4月 |
資本金 | 55百万円 |
事業内容 | 【事業内容】半導体製造用途の粘着テープ応用装置の設計、製造を担当し、世界中の主要な半導体工場に装置を納入しています。 【会社の特徴】粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981(昭和56)年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け/はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。 |