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非公開

半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…

600万円〜1300万円

雇用形態

正社員

半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価 ★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい! 実装、3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京:在宅勤務可】RADARソリューション開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

650万円〜1000万円

雇用形態

正社員

・Radar Softwareプラットフォームの企画提案 ・MMICの自動キャリブレーション手法検討・特性評価環境構築 ・未来の自動運転に向けたRadarアルゴリズムの検討、そのアルゴリズムを効率よく処理できるようなデバイスの提案。 ・複数のセンサを組み合わせた次世代のセンサーフュージョンの開発

エイターリンク株式会社

【東京】半導体レイアウトエンジニア

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都 墨田区錦糸4-17-1 ヒュー…

600万円〜1200万円

雇用形態

正社員

「【東京】半導体レイアウトエンジニア」のポジションの求人です 【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電電源IC開発に関する業務を行って頂きます 【業務内容】 ・ミックスドシグナルICのチップトップ及びアナログ回路部のレイアウトパターン作成、P&Rで作成されたデジタルレイアウトのはめ込み ・電流密度(EM)を考慮した設計・不具合個所検出 ・レイアウト観点からみた、回路設計不具合個所の指摘及び改善提案(問題未然防止) ・マッチングレイアウト観点から適切数のダミー素子追加 ・回路特性を考慮に入れた、ブロックレベル配置提案の作成 ・効率化されたチップトップフロアプランの作成 ・低インピーダンス チップトップ パワー配線の作成 ・ESD特性を考慮したピン配置の提案及び作成 ・クロストーク防止対応したパターンの作成(不具合発生の未然防止) ・業務委託管理(関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など) ・開発ICで発生した不具合についてのLayout観点の解析(寄生素子効果の検討) ・ボンディングダイアグラム作成 ・RDLパターン設計(含、フリップチップ設計) 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlugの特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京・リモート相談可能】車載用SoC設計におけるCPU開発エンジニア

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

・車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 ・CPUおよび関連IPのアーキテクチャ検討および製品への組み込みと論理検証 ・各種ベンチマークによるCPU性能評価、電力評価 ・日本・ベトナムを含めたチーム全体のマネジメント

トヨタ自動車株式会社

【LEXUS】レクサスでの“もっといいクルマづくり”配線

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

愛知県 豊田市トヨタ町1番地

700万円〜1500万円

雇用形態

正社員

「【LEXUS】レクサスでの“もっといいクルマづくり”配線」のポジションの求人です レクサスでの“もっといいクルマづくり”配線・システム回路設計 【職務概要】 これまでのレクサスでのクルマづくりから発想にとらわれず、もっともっといいクルマ、面白いクルマづくりを目指していきます。常に現場=コースを商品企画や開発の起点、またマスタードライバーやプロドライバーとのクルマを通じた対話を繰り返して、”新しいレクサス車づくり”に一緒にチャレンジ頂ける即戦力人材を求めています。 【詳細】 もっといいレクサスでのクルマづくりに向けた配線経路設計、システム回路設計業務 (ワイヤハーネス経路、システム回路成立性検討、ECU搭載検討) 【職場イメージ】 レクサス電子ステム設計部は、レクサス車の電子システム開発、 車両搭載(コックピットHMI、ボデー電子制御、WH・各ECU搭載)設計を担当する部署です。 電子・電気回路・電子制御システムの専門性を持つメンバーが集まり、お互いの仕事をリスペクトしあう、オープンで活発な雰囲気の部署です。 トヨタテクニカルセンター下山(愛知県豊田市)を主な拠点にしています。同じフロアにはレクサス車の設計・開発・営業に携わる部がそろっており、レクサスの電動化戦略を含め、クルマづくり・ブランドビジネス全体を常に意識しながら仕事に取り組めます。 【職場ミッション】 ・レクサス電子システム部は、電動化、知能化の観点で今回のレクサスでのもっといいクルマづくりにおいて車両の電子構造実現、又、コックピット回り、及びキャビン室内の感性価値、機能価値提供に貢献するための組織です。 ・レクサスブランドが進化と挑戦を続けるカンパニーにするため、それぞれが能動的に行動していきます。 【やりがい・PR】 ・これまでの商品開発とは異なり、お客様をもっと笑顔にするような、新しい価値をレクサスから創り発信していく現場の最前線で、自らの成長も常に感じながら、やりがいを得られる仕事です。 ・トヨタ自動車がモビリティカンパニーへのモデルチェンジを目指す中、レクサスがスピード感を持って進めている新ビジネスに関わることができます。 ・想いを持つ方、ぜひとも一緒にチャレンジしていきましょう! 【募集背景】 これまでの発想にとらわれ…

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【電気・電子系エンジニア】回路設計・回路評価(アナログあるいはデジタル回路設計・EMC/EMI評価・基板設計など)

アナログ回路設計・開発、デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発

全国各地 北海道、東北、関東、中部、…

300万円〜1200万円

雇用形態

正社員

ハードウエアエンジニアの募集です。 仕事の例を示します。 ・FPGAスペシャリスト FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)の設計開発を行います。 ハードウェアディスクリプションラングエッジをザイリンクスやアルテラなどを使用して開発します。 デバイステストの設計も合わせて行います。 ・LSIエキスパートエンジニア ラージスケール集積回路の設計を行います。 デジアナ混在のデバイスを設計することもあります。 次のいずれかの知見が必要です。 アナログLSI のFE設計 アナログLSI のBE設計 デジタルLSI のFE設計 デジタルLSI のBE設計 LSIの評価 LSIのテスト ・プリント基板設計スペシャリスト 弱電、強電のP板設計を行います。 プリント基板の設計 弱電(アナログ/デジタル) 強電(電源・AC/DC・DC/DC・DC/AC・モータ) 【使用するツール】 OrCAD/Altium Designer/CR5000/CR8000/ SPICE/ E-CAD など その他にもいろんな種類のハードウェア技術者の案件があります。 勤務地も様々ですので、お気軽にご相談ください。

非公開

半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…

600万円〜1300万円

雇用形態

正社員

半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価 ★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい! 実装、3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用をご担当いただきます。 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証 ★自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京・リモート相談可能】SoCタイミング設計エンジニア/リーダー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

SoCタイミング設計(STA、SDC)業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをご担当いただきます。静的タイミング解析、タイミング制約解析の技術開発、製品適用をお任せ致します。 ・静的タイミング解析:市販STAツールを用いたタイミング設計 ・タイミング制約解析:市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 ★静的タイミング解析、タイニング制約解析いずれの場合も、海外拠点と協業

株式会社メガチップス

【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場/ファブレスLSIメーカー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都千代田区一番町17番地6 一番町…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきます。 ■バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) ・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証(LVS、DRC、etc) ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) ・外注先コントロール(国内/海外) ・ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京・リモート相談可能】SoC DFT(SCAN、MBIST)設計エンジニア/リーダー

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

800万円〜1000万円

雇用形態

正社員

SoCのDFT(SCAN、MBIST)設計エンジニアまたは設計リーダーをご担当いただきます。テストコスト、品質を両立するDFT技術開発、製品適用を行っていただきます。 ・DFT仕様検討:コスト、品質目標と製品仕様からDFT(SCAN、MBIST)の仕様を検討 ・DFT回路実装:仕様に基づき、MBISTおよびSCANの回路実装を実施 ・DFT回路検証:回路構造チェッカ、フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証 ・故障検出率確認:品質を満たす故障検出の確認

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京・リモート相談可能】車載製品向けマイコン/SoCのシステム制御回路の開発

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

600万円〜800万円

雇用形態

正社員

・車載向けマイコン/SOCのシステム制御回路の開発 ・リセット、クロック、オンチップレギュレータ、低消費電力モードなどチップレベルのシステム制御機能の開発 ・新規プロセスを用いた新製品シリーズや、更なる機能・性能を必要とする新たな応用分野に向けた開発 ・仕様設計から、アーキテクチャ設計、論理回路設計、検証にわたるデジタル設計

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【東京:在宅勤務可】半導体パッケージ電気設計

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1(転勤…

600万円〜800万円

雇用形態

正社員

・半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導していただきます。 ・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品に対して、半導体パッケージ基板とプリント回路基板(リファレンスデザイン)のパターン設計を主導していただきます。 ・半導体パッケージやプリント回路基板(リファレンスデザイン)の技術動向を調査し、次世代半導体パッケージに必要な設計技術の開発を提案し、主導していただきます。 ・将来、設計チームを主導していただきます。

ルネサスエレクトロニクス株式会社

Analog and Power製品 テスト工程 生産性改善オペレーション エンジニア

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

東京都小平市上水本町5-20-1、ご自…

600万円〜800万円

雇用形態

正社員

・テスト技術改善および拠点との改善オペレーションの推進。 ・継続的なコスト改善活動の推進、特にテスト工程の改善及び製品へのフィードバックの実行。 ・歩留改善、生産スループット改善プログラムの立案、コーディネートの推進、並びに拠点との推進活動のドライビング。

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

【就業地相談可】LSIエキスパートエンジニア/ 東証プライム上場

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

全国 ※勤務地応相談

600万円〜1000万円

雇用形態

正社員

■業務内容 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 <案件事例> ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回路設計や評価 ・SoC開発 ・ASIC開発 ■ポジション・役割 LSIエキスパートエンジニア

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

【山梨】LSIの論理回路設計 WEB面接

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

山梨県 取引先構内または、自社開発セン…

600万円〜650万円

雇用形態

正社員

【業務内容】 LSIの論理回路設計(大型汎用コンピュータ、車載向け) ・Verilog HDLを用いて、要求仕様に基づいた論理回路を設計 Linux OS上で動くEDAツールを用いて設計および検証、動作妥当性の確認の実施 ・設計したアウトプットについては、IO表/タイミングチャート/RTL図など適切な図表にて明解に説明する設計仕様書にて纏める。

TDK株式会社

【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御開発

制御系SE、研究・設計・開発系その他

【にかほ工場】〒018-0402 秋田…

600万円〜800万円

雇用形態

正社員

【職務詳細】 TAS開発部 制御開発課にて下記業務をお任せします。 ・FOUPロードポートの開発設計。 ・評価。 ・製造移管。 ・レポート作成に関わる開発業務。 ・製造組立工程の検査治具設計。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。 ■キャリアアップできる環境: 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般

株式会社カズプランニング

正社員雇用型派遣 【経験者歓迎】半導体装置のメカエンジニア〜設計、構造解析と様々な業務に関われる【エージェントサービス求人】

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

1> 大手半導体装置メーカー 住所:山…

450万円〜799万円

雇用形態

正社員

■採用背景: 大手半導体製造装置メーカー様からの依頼による増員募集となります。 弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、 半導体製造装置の2D、3D メカ、CAD 製図を行う業務を担当いただきます。 ■主な業務: ・半導体製造装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置の3DーCAD による機構設計、変更設計、配管設計 ・パーツ、制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成 ■評価について: 社員1人1人の評価は、目標に対する成果、お客様からの評価も加味し総合的に判断をしていきます。また縦の評価だけでなく他の社員からの評価、いわゆる横の評価も入りますので公平な評価がされます。 ■キャリアパスについて: 正社員雇用ですので、マネジメント力を磨き、主任、課長、部長とキャリアを積んでいく方と、エンジニアとして専門的な技術力を磨き、主務、主査、参事とキャリアを積んでいく方に分かれます。 ■その他: ・常駐先にも仲間が沢山おり、それ以外にもBBQや忘年会、新年会などのイベントも沢山あるので、  社員同士も交流を深めることが出来、相談しやすい職場環境となっております。

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

【九州】LSIエンジニア 電気回路(熊本・長崎)

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

熊本県、長崎

600万円〜1000万円

雇用形態

正社員

同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

【関西】LSIエンジニア 電気回路(大阪・京都・兵庫)

半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他

大阪府、京都府、兵庫県

600万円〜1000万円

雇用形態

正社員

同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。

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