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検索結果: 3,607件(1〜20件を表示)
株式会社メガチップス
【東京・大阪】ASICのバックエンド設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、大阪府大阪市（転勤あり）
800万円〜1000万円
正社員
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。 ■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） ・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） ・タイミングクロージャー ・レイアウト検証（LVS、DRC、etc） ・IRDrop解析/EM解析 ・レイアウト編集 ■プロジェクト管理 ・設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） ・外注先コントロール（国内／海外） ・ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
TEG(Test Element Group) Layout [Analog] ※半導体新会社／2n
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダ…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 ※工場建設中のため、当面は在宅＋ニューヨーク（IBM)＋東京本社への出張（商談時など）となります。 ※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
（3Dアセンブリ）半導体テストエンジニア※半導体新会社／2nmロジック開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
本社：東京都千代田、北海道千歳市（転勤…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅＋東京本社となります。（＋ニューヨーク） 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
（3Dアセンブリ）半導体テストエンジニア※半導体新会社／2nmロジック開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都千代田区、北海道千歳市（転勤あり…
600万円〜1200万円
正社員
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 ■働き方について 工場建設中のため、当面は在宅＋東京本社となります。（＋ニューヨーク） 工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。 北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
株式会社潤工社
【東京/神田】高周波基板設計/デバイス設計/年休132日
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都 千代田区神田駿河台2-2 御茶…
650万円〜1000万円
正社員
「【東京/神田】高周波基板設計/デバイス設計/年休132日」のポジションの求人です 【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。 【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場） ※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。 ※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。 【配属先情報】 エレクトロニクス製品部門 20名 年齢構成：30代前半～50代前半 【入社後の流れ】 入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。
非公開
電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 ※技術系としての採用となります。 ※同社の社員として某社に出向いただきます。
非公開
AD/ADAS向け次世代SoC
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1300万円
正社員
【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV（Software Defined Vehicle）やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD（GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） -契約・ライセンス管理 【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発（ISO26262）実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダー…
非公開
AD/ADAS向け半導体・AI-IP、プラットフォーム研究・開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1300万円
正社員
【こんな仲間を探しています！】 運転支援（ADAS）・自動運転（AD）の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可） 【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV（Software Defined Vehicle）など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 【業務内容】 半導体SoC/IP開発・開発基盤構築 ■半導体SoC/IP開発基盤 〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 ・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成 ・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発（例:検証・合成・電力見積もり環境） 〇共通IP開発 ・仕様設計（機能仕様・実装仕様） ・RTL設計（高位設計含む）・検証 ■半導体SoC/IP開発 〇AI-IPソリューション開発 ・ソフトウェア開発環境開発 ・並列処理プログラミング ・低レイヤミドルウェア開発 【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発・知見（ISO26262） ・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。 ・…
非公開
電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ※技術系としての採用となります。
非公開
電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ※技術系としての採用となります。
非公開
半導体製品開発設計の回路設計やレイアウト設計の自動化、最適化
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1200万円
正社員
【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【職務内容】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 【配属組織】 半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。
非公開
AD/ADAS向け次世代SoC
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 につきましてはご面談時にお伝え…
600万円〜1300万円
正社員
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD（GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） -デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） -契約・ライセンス管理 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV（Software Defined Vehicle）やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。 そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。 未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。 ※技術系としての採用となります。 【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発（ISO26262）実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダ…
非公開
【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト/プライム/リモート可
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
700万円〜1000万円
正社員
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当 【募集背景】 ・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。 ・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。 ・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。
株式会社デンソー
インバータに搭載されるパワー回路または構成部品の電気設計
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 安城市高棚町新道1
600万円〜1300万円
正社員
「インバータに搭載されるパワー回路または構成部品の電気設計」のポジションの求人です 【こんな仲間を探しています】 新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして活躍いただける方、および部品設計を担当していただく若手のチャレンジ意識の高いメンバーを求めています。 【募集背景】 環境問題の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大している中、我々が開発しているインバータも高電圧化/大電流化など、これまで自動車分野では経験のない領域に入ろうとしています。 そのため、産業向け/家電向けなども含めたインバータ設計の経験のある方を必要としております。 同職場では、環境に貢献するモノ作りとして，電動車用インバータの開発・設計を推進しております。 常に新しい技術への挑戦が求められており，今後、製品開発、技術開発をスピードアップするために、いま新たな技術者を求めています。 ご応募お待ちしております。 【業務内容】 ■概要 インバータの高出力化/高効率化を実現するため、以下について電気設計をご担当いただきます。 ・パワー回路、インバーター構成部品（電流センサ、コンデンサ） ※上記業務に付随して、インバータ入出力ノイズのEMC／ラジオノイズ対策設計もご対応いただきます ■詳細 インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品（コンデンサ/電流センサ）」など多岐に渡っております。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、ご自身のキャリアを高めながら競争力ある”世界一インバータ”を、企画・開発・設計していただきます。 ■魅力について カーボンニュートラル（CN）観点でのグローバルでの現調需要の高まりから、世界中の部品サプライヤとの仕事を経験できます。現地メンバとの直接コミュニケーションしインバータ設計をするなど「グローバルなキャリア形成」が可能です。 海外顧客向けプロジェクトも多数存在し、ご希望があれば海外出張や、海外勤務のチャンスも豊富で同部内での配属先調整（海外担当）も可能です。 インバータASSYを統括するTier1の位置づけで、車両メーカと将来電動車の仕様検討を実施する機会も充実しております。 ■キャリアの可能性について インバータASSYハード設計業務を通じた、回路や制御/ソフ…
非公開
【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
800万円〜1500万円
正社員
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 【期待する役割】 ■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。 ■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。 【募集背景】 ■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。 ■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。 【キャリアパス】 ■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で 開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができま…
株式会社デンソー
電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
愛知県 豊田市西広瀬町桐ケ洞５４３広瀬…
600万円〜1300万円
正社員
「電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発」のポジションの求人です 【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
非公開
【横浜】協調設計エンジニア※リモート可/フレックス/転勤無
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
800万円〜1000万円
正社員
■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。 【魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます 【配属部署】 基盤開発部 【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳 再雇用：65歳まで
株式会社潤工社
【東京/神田】高周波基板設計/デバイス設計/年休132日
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
東京都 千代田区神田駿河台2-2 御茶…
650万円〜1000万円
正社員
「【東京/神田】高周波基板設計/デバイス設計/年休132日」のポジションの求人です 【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。 【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場） ※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。 ※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。 【配属先情報】 エレクトロニクス製品部門 20名 年齢構成：30代前半～50代前半 【入社後の流れ】 入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。
株式会社Wave Technology
【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析 ◇年休125日／フレックス有／大手メーカーと取引【エージェントサービス求人】
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
ルネサスエレクトロニクス武蔵事業所内 …
400万円〜649万円
正社員
当社は電子デバイス周辺、情報通信機器等の設計開発に特化したエンジニアリング企業です。【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】 お客様のお困りごとを解決する「もう一つの設計部隊」として、幅広い製品、技術分野で当社技術が活用されています。 その当社にて「半導体パッケージの基板設計・電気解析」をお任せします。 ■業務詳細： 半導体パッケージの基板設計・電気解析をお任せいたします。 ＜業務例＞ ・半導体パッケージのワイヤリング設計・インターポーザ基板設計 ・実装信頼性評価用の基板設計 ・マザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計 ・シミュレータによるSI解析、PI解析 ・IBISモデル作成 ・半導体パッケージの構造解析 ＜特徴＞ 民生、産業、自動車用半導体開発におけるパッケージ基板設計、電気解析、構造解析を請け負っております。 また、半導体パッケージだけではなく実装信頼性評価用の基板設計やマザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計も行っております。 システムLSI、アナログ・パワーデバイス、ボード設計から電気・構造解析まで、より広い技術範囲でご活躍いただける環境です。 ＜仕事のおもしろさ＞ 基板設計(パターン設計)だけでなく、関連する幅広い業務に携わることが可能です。 ■働き方 ・年間休日125日・ノー残業デーがあり残業30h ・有給休暇の平均取得日数14.5日 ・育休取得100%（男性の育休取得実績もあり！） ・フレックスタイム制でWLB充実した働き方を！ ■組織構成： パッケージ設計課は19名で構成されております。 ■教育体制： ・入社後、約1ヶ月間は個人の経験や力量に応じてOJT・OFF-JTを実施します。 ・社内の技術教育センターにて充実した教育プログラムを用意しております。 デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、組込・ファームウェア、無線通信、パワーエレクトロニクス、EMC対策のための電磁気学、半導体等多岐に渡るカリキュラムを持ち、自身のスキルと担当業務に応じてプログラムを受講可能です。 変更の範囲：本文参照
株式会社ヒップ
【栃木県／宇都宮市】燃料電池領域におけるAIR系流路設計並びにデバイス設計業務※所定労働7h／研修制【エージェントサービス求人】
半導体設計・開発、研究・設計・開発系その他
顧客先 住所：栃木県 受動喫煙対策：屋…
400万円〜649万円
正社員
【『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』／上流工程へのキャリアアップ可／安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率／常に上流工程に携わる◎】 ■担当業務： 燃料電池領域におけるAIR系流路設計並びにデバイス設計をお任せします。 ■その他： 当社は「生涯技術者」を理念に上流工程「開発フェーズ」のみの案件を保有しており、自動車、家電製品、通信機器、航空宇宙機器等の設計開発および、解析業務がございます。当ポジション終了後は、自動車内外装、駆動系設計、家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など）、通信、OA機器（携帯電話、ノートPC、プリンター、FAXなど）、航空機、各種製造装置等などをお任せします。 ■充実した研修制度： 入社後の基礎研修の他、機械設計、電気電子回路設計、システム開発のどの分野においてもOJTが可能となる体制、設備を整備しています。自己啓発のための通信教育講座も充実しています。受講料は終了時に全額会社負担となり、報奨金も贈呈されます。 ■当社の魅力： 「心の福利厚生」：技術者が快適な就業環境を維持できるよう、様々な施策があります。 ・営業担当による密なフォロー：各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ・年1回の営業所集会：社内方針の共有および社内人脈形成の場があります。 ・メンター制度：異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。月1回、勉強会を行っているグループもあるとのこと。 ・社内掲示板：特定派遣の企業ですと、派遣元の企業への帰属意識がなくなりがちですが、社内掲示板にて異なる派遣先の社員と技術的な質問からおすすめのお店まで情報交換することができます。 ・社内交流イベント：全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。
